-1إزالة الأيونات الغريبة التي قد تلوث الراسب بالاكتناء ، قبل إجراء عملية الترسيب

-2الترسيب بالزيادة البطيئة مع التحريك المستمر للمحلول المخفف للمادة المرسبة إلى المحلول الحار المخفف للأيون المتفاعل . إن زيادة المحلولين لبعضهما ( الأيون المتفاعل إلى المرسب أو بالعكس ) قد يكون ذا أهمية من ناحية تقليل الترسيب المشارك الامتزازي ولذا يجب استعمال الأسلوب الأكثر فائدة .

 -3عندما ينبغي زيادة الكتروليت مبلد فإنه يجب الانتباه إلى الاختيار على أساس تجنب حصول تلوث إمتزازي خطير علي الراسب من أيونات الالكتروليت .

- 4يجب إجراء تخفيف يعقبه إهتضام في درجات حرارة عالية ، بعد عملية الترسيب مباشرة وذلك لزيادة حجم الدقائق بحيث تعطي درجة من النقاوة للرواسب . وهذه النقطة مهمة خاصة للراسب البلوري أما بالنسبة للراسب المتخثر فإنها تكون قليلة الفاعلية في زيادة حجم الدقائق ولها أن تسبب تنظيماً للدقائق وتنقية لها . أما بالنسبة للرواسب الجلاتينية فيجب أن تطول العملية لتسحح للراسب بالتكتل قبل عملية الترشيح .

-5عند توقع حدوث ظاهرة الترسيب اللاحق Post Precipitation يجب أن نقيد طول مدة الاهتضام لتقليل التلوث الناجم عن هذه الظاهرة .

-6يجب إجراء عملية إعادة الترسيب لتنقية الرواسب الملوثة بالترسيب المشـــارك الامتزازي أو بسبب قسم من أنواع الامتزاز والاكتفاء كلما كانت درجة التنقية النسبية تقل بزيادة عدد مرات إعادة الترسيب . علماً أن هذه العملية غير فعالة في إزالة التلوث الناجم من إكتفاء الأيونات الغريبة وتكون البلورات المختلطة .

-7إذا اقتضت الضرورة يجب أن يعاد الترسيب وذلك لتنقية الراسب من شوائبه .