تقنية التخليق من القمة الى الاسفل top-down

1- الساينكروترون (مصر اشعة X) X- ray Source ( Synchrotron)

X- ray lithography beam line BI-6

Storage Ring

الشكل (1) يبين طريقة عمل الساينكروترو

2- كاتب الحزمة الإلكترونية E- beam Writer

Beam voltage 20-lOOkv

• Writing field: 1-l000um

•  Beam size : l-5 nm

•  Laser interferometer control stage

• Wafer size 750200mm

الشكل (2) يبين الشكل A جهاز كاتب الحزمة الإلكترونية و (B) آلية العمل

3-  التصوير المعدني SPM lithography  SPM

شكل (3)

4- التصوير المعدني المدموغ imprint lithography

الشكل (4) يبين التصوير المعدني المدموغ imprint lithography

5-  التصوير المعدني الناعم soft –lithography

الشكل (5) يبين التصوير المعدني الناعم

6-  خلاصة تقنية القمة الى الاسفل summary (top-down)

جدول: يمثل خلاصة المقاربة (القمة – اسفل) من حيث الفرق في الخواص والمميزات بالنسبة للأساليب والتقنيات الخمسة المستخدمة EUV,X-ray,E-beam, SPM,Imprint